第370章 微光s1＆爱国不容易啊同志们。。
    三月初。
    春不暖，未开。
    赶到公司，日常摸完鱼，洛川溜达到星光所在的“山顶聚落”。
    草坪绿得人心发慌，樱林也还光禿禿的，多少有点扫兴。
    这次他是过来验收微光系列新机型的。
    名为“微光s1”。
    “微光s系列”定位为一一千元级均衡性能游戏手机。
    配备高刷屏、大电池、中高端晶片，同时下放部分星光系列的功能，比如“小悠”。
    微光1的配置，还是有点太低了。
    且並未配备定製的麦克风阵列，晶片中也未固化语音处理专用指令集。
    识別准確率和响应速度，就跟那个老siri一样，愁死个人。
    等他们继续优化算法，下一代微光2，应该就可以承载了。
    微光s系列的目標用户为，手游玩家与追求高性价比的年轻群体。
    定价1399元，填补千元机与中高端机型之间的价格真空带，与微光数字系列、星光系列，形成完整的价格梯队。
    国內智能机市场，这一价位的手机，也没什么爆款產品。
    大傢伙儿都还是比较心高气傲的，都奔著中高端使劲。
    比较能打的两款，一款式华威荣耀+，1.4ghz晶片，3.8英寸屏幕，定价1260
    元。
    还一款式酷派5860，800mhz单核晶片，4英寸屏幕，定价1290元。
    肯定说不上噶韭菜，但也就那样。
    先是跟陈师兄，以及极光os研发团队的核心成员，开了个小会，统一后续研发思路，洛川便溜达到会议室。
    林彬教授正坐在沙发上翻阅资料，见他进来，也没说什么，只是朝茶几扬了扬下巴，上面摆著部手机。
    洛川自个儿倒了杯茶，咕咚咕咚一口闷，长舒一口气，这才捞起一部白色款，上手体验一番。
    微光s1的外观设计，依i旧是星光家族设计风格。
    共五种顏色，黑白红蓝粉。
    当然，上市之后，肯定会起五个有b格的名字。
    中框採用纳米注塑塑料，表面做uv喷涂处理，模擬金属氧化著色效果。
    背板採用钢琴烤漆工艺，小米1同款工艺，又加入斜线拉丝纹理，防指纹的同时，提升握持摩擦力。
    这种方案，较金属中框+双面玻璃设计，成本低60%以上。
    同时又在视觉上，实现了“类金属”、“类玻璃”的质感。
    这是千元机从未有过的，较竞品溢价空间至少提升15%~20%。
    正面採用了窄边框设计，標配水滴型home键+呼吸灯，4.5英寸tft-lcd屏，屏占比大约在68%左右。
    虽然比星光x2的76%差了不少，但较之同期主流的60%，还是比较有优势的。
    之所以採用tft-lcd屏，不是他们抠，也不是用不起性能更强的amoled屏，更多还是为了投餵国產面板厂商。
    当前，国產厂商虽然已经能生產wvga级ips屏，如天马微电子。
    但良品率较lg低15%~20%，且缺乏720p以上高解析度的量產能力。
    那如何解决呢？
    大量订单投餵+供应链垂直整合+联合研发。
    技术和工艺的进步，就是这么朴实无华。
    这次他们所採用的屏幕，背光模组採用了瑞丰光电的led灯珠，替代棒子半导体，成本降低18%。
    触控晶片，联合匯顶科技开发gff结构触控方案，只是10点触控，响应速度较进口方案快15ms。
    与比亚迪合作开发高透光率液晶材料，將屏幕亮度提升至450nit，接近三星的水平，並通过pgs全贴合技术，减少1层玻璃，厚度降低0.3mm。
    引入中电熊猫的半反半透技术，通过纳米镀膜工艺，提昇阳光下可视性，成本增加5元/片。
    毫不夸张的说，微光s系列，就是国產供应链试验田。
    为此，星光不仅需要投入大量研发人员，与供应链厂商联合研发，还要承受高价低配的损失。
    同时还要通过软体层的优化，弥补硬体方面的差距。
    比如，他们通过优化极光0s的功耗管理，將屏幕待机功耗降低12%左右。
    针对tft-lcd屏，开发动態对比度调节算法，提升显示效果的同时降低功耗。
    其中的艰辛，让洛川莫名想起了郑强教授的一句话。
    “爱国不容易啊同志们。。”
    但这种事情，总归是有人要做的。
    不就是钱嘛~
    挥霍就完了反正有投资人买单~
    除了屏幕之外，电池除了比亚迪的2000mah的高能量密度电池之外，还採用了欣旺达出產的电池。
    摄像头模组，採用了舜宇光学和欧菲光两家。
    后置500万像素自动对焦镜头，带led闪光灯，前置30万像素摄像头，支持720p视频录製，足以满足日常拍摄与社交需求。
    晶片的话，採用的高通驍龙s3双核处理器，性能较单核晶片提升200%，可流畅运行中大型手游。
    当然，现阶段的中大型手游，其实也就那样。
    值得一提的是，上个月，lg刚推出了全球首款双核智能机，lgoptimus2x。
    儘管因发热问题口碑下滑，但仍凭藉双核性能，引发了极高的市场关注。
    晶片这一块，国產差得还是比较多的。
    华为那边的自研晶片，k3v2，最早也要明年才能研发完成。
    极光投资的紫光展锐等国產晶片厂商，智能机晶片市占率不足5%，主要面对千元以下功能机，目前仍在大力研发中。
    至於星光自己的晶片项目，虽然早在陈师兄回国期间，便已开始筹备，在林彬教授加盟后正式启动，至今已过去三年有余。
    目前，星光的晶片研发团队，正在和极光云的晶片部门联合研发。
    初步预估，最早今年底，最迟明年上半年开始流片。
    虽然洛先知给出了不少前瞻性技术及路线指引，但说实话，硬体方面的知识，他也只是略懂，更多还是得靠这帮，他大价钱，从各家大厂挖来的行业头部人才。
    不过对於初代產品，洛川的要求也不高，能用就行。
    说过了。
    低端验证-中端叠代-高端突破，这是从“能用”到“好用”的必经之路。
    没有任何捷径可走。
    硬要说的话，洛先知给出的指引，就已经算是一条捷径了。
    此外，洛川虽然不太懂硬体研发，但算法层的优化適配，他可太擅长了总之，冲就完了~